Pencetakan tempel solder -> penempatan bagean -> solder reflow -> inspeksi optik AOI -> pangopènan -> sub-papan.
Produk elektronik ngupayakake miniaturisasi, lan komponen plug-in berlubang sing digunakake sadurunge ora bisa dikurangi maneh. Produk elektronik nduweni fungsi sing luwih lengkap, lan sirkuit terpadu (ICs) sing digunakake ora duwe komponen perforasi, utamane IC skala gedhe lan terpadu, sing kudu nggunakake komponen gunung permukaan. Kanthi produksi massal produk lan otomatisasi produksi, pabrik kudu ngasilake produk berkualitas kanthi biaya murah lan output dhuwur kanggo nyukupi kabutuhan pelanggan lan nguatake daya saing pasar. Pangembangan komponen elektronik, pangembangan sirkuit terpadu (IC), lan aplikasi macem-macem bahan semikonduktor. Revolusi teknologi elektronik pancen penting lan nguber tren internasional. Bisa dibayangake yen proses produksi cpu internasional lan manufaktur piranti pangolahan gambar kayata intel lan amd wis maju nganti luwih saka 20 nanometer, pangembangan smt, kayata teknologi lan proses perakitan permukaan, ora dadi kasus.
Kaluwihan saka pangolahan chip smt: Kapadhetan Déwan dhuwur, ukuran cilik lan bobot entheng saka produk elektronik. Volume lan bobot komponen chip mung kira-kira 1/10 saka komponen plug-in tradisional. Umumé, sawise SMT diadopsi, volume produk elektronik suda dening 40% ~ 60%, bobot wis suda dening 60% ~ 80%. Keandalan dhuwur lan kemampuan anti-geter sing kuwat. Tingkat cacat sambungan solder kurang. Karakteristik frekuensi dhuwur sing apik. Ngurangi gangguan frekuensi elektromagnetik lan radio. Gampang kanggo mujudake otomatisasi lan nambah efisiensi produksi. Ngurangi biaya kanthi 30% ~ 50%. Ngirit bahan, energi, peralatan, tenaga kerja, wektu, lsp.
Iku mung amarga saka kerumitan aliran proses pangolahan tembelan smt wis akeh pabrik pangolahan tembelan smt sing spesialisasine ing pangolahan tembelan smt. Ing Shenzhen, thanks kanggo pembangunan vigorous saka industri elektronik, smt tembelan Processing prestasi Kamakmuran saka industri.
Wektu kirim: Dec-15-2021
